CFC a Fibra Corta (Fibra Casuale) – Composito Carbonio/Carbonio
Max Graphite fornisce CFC a fibra corta (fibra casuale) a ingegneri e responsabili acquisti operanti nel trattamento termico e nelle industrie di processo ad alta temperatura e alte prestazioni, dove la stabilità dimensionale e l'isotropia meccanica sono variabili di processo determinanti. Disponibile in tre gradi di densità.
Che cos'è il Composito CFC Carbonio/Carbonio a Fibra Corta (Fibra Casuale)?
Il CFC a fibra corta — detto anche composito carbonio/carbonio a fibra casuale — è un materiale composito a matrice di carbonio rinforzata con fibre di carbonio non direzionale, prodotto da fibre di carbonio discontinue e casualmente orientate, uniformemente disperse in una matrice carbonizzata. Questa architettura a fibra casuale elimina la dipendenza direzionale presente nei laminati 2D, garantendo proprietà meccaniche e termiche coerenti in tutte le direzioni del piano.
Proprietà del CFC a Fibra Corta (Fibra Casuale)
- Prestazioni meccaniche quasi isotrope — le fibre corte a orientazione casuale eliminano la dipendenza direzionale della resistenza, garantendo proprietà flessurali, compressive e di taglio coerenti in tutte le direzioni del piano
- Elevata resistenza flessionale — il grado R8 raggiunge valori elevati adatti ad applicazioni strutturali portanti
Processo di Produzione
- Taglio e Miscelazione — I fasci di fibra di carbonio continua vengono tagliati in fibre corte (tipicamente 3–12 mm) e miscelati con resina termoindurente o pitch.
- Distribuzione Casuale e Stampaggio — La miscela viene distribuita uniformemente in uno stampo sotto pressione controllata.
- Densificazione (opzionale) — Possono essere applicati più cicli di impregnazione e carbonizzazione per ridurre la porosità e migliorare le proprietà meccaniche.
- Grafitizzazione — Trattamento termico finale a 2.200°C per ottenere elevata cristallinità, bassa resistenza elettrica e basso contenuto di ceneri.
- Purificazione — La purificazione opzionale con alogeni riduce il contenuto di ceneri a ≤5 ppm per applicazioni nei semiconduttori o nell'ultra-alto vuoto.
- Lavorazione CNC — Le piastre vengono lavorate alle dimensioni finali con tolleranze strette.
Applicazioni
- Forni per trattamento termico — supporti per elementi riscaldanti, attrezzature, rastrelliere, vassoi di sinterizzazione, schermi termici e coperture di forni
- Forni sotto vuoto ad alta temperatura — piastre di isolamento portanti e interni strutturali del forno
- Lavorazione di semiconduttori — componenti per zone calde, suscettori e piastre di supporto
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